三維計算機斷層成像

工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用為金屬和塑料鑄件的檢測和三維計量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)在眾多領(lǐng)域開辟了新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。例如渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件，則必須符合高的質(zhì)量和安全要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及精確且重現(xiàn)性好的三維計量（如壁厚）。 *帶單極300kV微焦點X射線管的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x m 300非常適用于該應(yīng)用領(lǐng)域。

計量

帶X射線的重現(xiàn)性三維計量是可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)進(jìn)行對比，對目標(biāo)物進(jìn)行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點，包括使用其他測量方法無法無損進(jìn)入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包，包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析全套組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計量。

材料科學(xué)

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，也用于地質(zhì)或生物樣品分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的，如玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT ®。 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）也會顯示出來。 右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗腔出現(xiàn)。 左邊： 樹脂漸漸淡出，以便使纖維氈更清晰。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 該技術(shù)甚至有可以檢查半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套（黃色）的表達(dá)式探針（連接器端視圖）的微焦點計算機斷層掃描(micro ct)圖像，包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍(lán)色）和陶瓷的氧傳感器的觸點（藍(lán)/紅），而無需拆卸設(shè)備。

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)與工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)結(jié)合后，可以進(jìn)行微米范圍內(nèi)的缺陷探測，并提供低對比度缺陷的三維圖像，如控制臂的二維/三維分析和計量。